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SMD装配系列产品
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产品描述
参数
详情介绍
特性
-恒定电流高达10A
-极低的电阻值
-非常适合装在DCB/IMS基板上
-标准焊垫尺寸
-高能电子束焊接的复合材料
-AEC-Q200合格
优点/特长
-安装方式:回流焊和热焊
-能承受30秒+350℃的焊接高温
-高功率
-极好的长期稳定性
技术参数
阻值范围: 10 mOhm-100 mOhm
精度: 1% / 5%
温度系数: ﹤50ppm/k(20℃-60℃)
适用温度: -65℃至+170℃
额定功率(70℃): 1W
额定功率(130℃): 0.5W
热内阻: ﹤80K/W
绝缘电压: 200V
电感值: ﹤3nH
稳定性(额定载荷)偏差: ﹤1.0% after 2000h(TK=130℃)
(TK= 端子温度)
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