- 产品描述
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特征 尺寸 0603 至 2512 厚膜芯片
0805 至 1206 金属箔芯片
0805 至 2512 金属带芯片
2512 至 5931 EB 焊接分流器
6918 至 8536 公制 EB 焊接分流器70 °C 时的额定功率 0.1 至 50 瓦 电阻范围 25 微欧姆至 9.1 欧姆 电阻公差 ±0.5%、±1%、±5% 温度系数 ±50 至 ±200 ppm/°C 工作温度范围 –55 至 +155/+170 °C
可用功能
符合 RoHS 标准*
适用于大多数类型的焊接工艺
EB 焊接分流器
符合 AEC-Q200
非常高的功率
阻力极低
出色的长期稳定性
低电感值
低热电动势
低TCR
提供四种端子设计
裸铜和镀锡端子
耐硫
应用
消费者
工业的
电信
规格
电阻范围 0.2 至 5 毫欧
公差 1% / 5%
温度系数 ±50 ppm
功率（瓦） 2 至 12 瓦
简介/封装样式 表面贴装
材料 金属元素
CSS2H-3920R-L500F
CSS2H-3920R-L300F 有货！
更多参数请见<详情介绍>内！ -
关键词：
精密电阻
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