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SMD装配系列产品
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产品描述
参数
详情介绍
特性
-恒定功率高达15W
-极低的电阻值
-非常适合装在DCB/IMS基板上
-标准焊垫尺寸
-高能电子束焊接的复合材料
优点/特长
-两端子连接
-能承受30秒+350℃的焊接高温
-高功率
-极好的长期稳定性
技术参数
阻值范围: 0.1 mOhm-2 mOhm
精度: 1% / 5%
温度系数: 最小50ppm/k(20℃-60℃)
适用温度: -55℃至+170℃
额定功率(100℃): 最大10W
额定功率(70℃): 最大15W
热内阻: 最小3K/W
电感值: ﹤3nH
稳定性(额定载荷)偏差: ﹤0.5% after 2000h(TK=90℃)
(TK= 端子温度) ﹤1.0% after 2000h(TK=120℃)
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